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通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下，在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB；设想一下，具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段，设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术（Additivel ...查看更多
锐德热力：秒懂回流焊 11
2.5.1 黑盘效应 化学镀镍/浸金表面的腐蚀就是通常所说的黑盘效应。这个名称源自于这种腐蚀的特殊外观——焊盘表面灰黑色的区域，这些区域很难焊接，在某些情况下甚至不能焊接。黑 ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
安美特：数字化工厂套件解决方案
Stefan Stefanescu任Atotech公司工业数字转型解决方案业务开发主管。本次采访中，他介绍了Digital Factory Suite（简称“DFS”）解决方案 ...查看更多
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第四代高可靠性低温焊料
从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来，人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃，但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。 因为需要减 ...查看更多
PCB设计：使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层（图1），通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁（EM）能量传播，但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面，且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
